毛军发研究组
研究方向：
微波与高速电路
研究内容：
研究方向主要包括：
1.高速互连与传输 ：重点研究高速互连技术、高速数据传输技术、信号完整性技术、电源完整性技术与电磁兼容技术；2.微波射频系统的封装技术：重点研究微波射频系统的高密度集成与封装技术、高密度集成封装系统的电磁热多物理场仿真技术、异质集成技术；
3.微波器件与天线技术：重点研究无线通信系统中的小型化微波元器件、射频芯片、封装天线、等离子天线等。
团队网站：
学术带头人：
毛军发
团队成员：
张跃平、肖高标、李晓春、周亮、吴林晟、唐旻、袁斌、彭宏利、夏彬、邱良丰、史丽云
重要成果：
1. 提出了新型毫米波波导互连技术，具有高集成度、抗干扰、宽频带、低损耗等优点。采用LTCC工艺、硅基MEMS工艺设计与实现了基片集成同轴互连阵列结构，采用多路并行传输机制，可实现1.35Tbps速率的数据传输。互连技术在华为公司、三星公司、Synopsys公司得到应用。
2. 自主开发了高速集成电路的布局布线软件、信号完整性分析/电源完整性分析软件、以及系统级封装的电磁热力多物理场全波仿真软件。3. 开发了面向5G移动通信的三维芯片集成高性能射频前端模块，采用电热应力混合物理场方法，可提升高密度集成组件的可靠性，微型化无源结构设计及集成，可提高电性能、减小几何尺寸、实现5G通信的多频带复用。