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毛军发研究组

研究方向:

微波与高速电路

研究内容:   

研究方向主要包括:

1.高速互连与传输 :重点研究高速互连技术、高速数据传输技术、信号完整性技术、电源完整性技术与电磁兼容技术;

2.微波射频系统的封装技术:重点研究微波射频系统的高密度集成与封装技术、高密度集成封装系统的电磁热多物理场仿真技术、异质集成技术;

3.微波器件与天线技术:重点研究无线通信系统中的小型化微波元器件、射频芯片、封装天线、等离子天线等。

团队网站:

http://cmrft.sjtu.edu.cn/

学术带头人

毛军发

团队成员:

张跃平、肖高标、李晓春、周亮、吴林晟、唐旻、袁斌、彭宏利、夏彬、邱良丰、史丽云

重要成果:   

1.   提出了新型毫米波波导互连技术,具有高集成度、抗干扰、宽频带、低损耗等优点。采用LTCC工艺、硅基MEMS工艺设计与实现了基片集成同轴互连阵列结构,采用多路并行传输机制,可实现1.35Tbps速率的数据传输。互连技术在华为公司、三星公司、Synopsys公司得到应用。

2.   自主开发了高速集成电路的布局布线软件、信号完整性分析/电源完整性分析软件、以及系统级封装的电磁热力多物理场全波仿真软件。

3.   开发了面向5G移动通信的三维芯片集成高性能射频前端模块,采用电热应力混合物理场方法,可提升高密度集成组件的可靠性,微型化无源结构设计及集成,可提高电性能、减小几何尺寸、实现5G通信的多频带复用。

 

版权所有:2014年 区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室